Краткие характеристики | Производитель: Intel Тип: Процессор Тип разъема: Socket 2066 Тактовая частота, ГГц: 3,3 (4,3 Turbo) Частота системной шины: 8 ГТ/с Объем кэш-памяти третьего уровня, МБ: 13.75 Наименование ядра: Skylake-X Количество ядер: 10 Число потоков: 20 Производственная технология, нм: 14 Мощность TDP, Вт: 140 Ревизия ядра: U0(SR3L2) Максимальный объем памяти, ГБ: 128 Тип памяти: DDR4-2666 Кол-во каналов памяти: 4 Комплектация (Tray/Box): Box Технология виртуализации: Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Разблокированый множитель: есть Особенности: технологии Intel Turbo Boost 2.0, Intel AES-NI; Intel Hyper-Threading; PCI Express Lanes - 44 |
Краткие характеристики | Производитель: Intel Тип: Процессор Тип разъема: Socket 2066 Тактовая частота, ГГц: 3,3 (4,3 Turbo) Частота системной шины: 8 ГТ/с Объем кэш-памяти третьего уровня, МБ: 13.75 Наименование ядра: Skylake-X Количество ядер: 10 Число потоков: 20 Производственная технология, нм: 14 Мощность TDP, Вт: 140 Ревизия ядра: U0(SR3L2) Максимальный объем памяти, ГБ: 128 Тип памяти: DDR4-2666 Кол-во каналов памяти: 4 Комплектация (Tray/Box): Box Технология виртуализации: Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Разблокированый множитель: есть Особенности: технологии Intel Turbo Boost 2.0, Intel AES-NI; Intel Hyper-Threading; PCI Express Lanes - 44 |